特种新材料
(1)
半导体及封装
(23)FOUP/FOSB 颗粒去除专用
FOUP 有机残留（胶/油/有机物）强效去除
高温 FOUP（PEI）专用，耐 120°C+ 制程
PFA Cassette 强碱清洗，对氟塑料材质耐受性出众
光罩盒防 Haze，离子残留严格受控
晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除
CMP 后颗粒/金属残留清洗，SP-Clear 系列技术延伸
干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除
光刻后边缘残胶去除，良率守护者
电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱
临时键合解键合后胶残留清洗
减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）
高深径比通孔内清洗，表面张力 <30mN/m 直灌孔底
蚀刻后表面/CMP 后清洗，兼容含氟蚀刻残留
TGV/RDL 种子层选择性蚀刻
UBM 种子层成套蚀刻（铜蚀刻 + 钛蚀刻双液）
TGV 种子层前玻璃改性，铜附着力倍增
1μm 细线高纯钛蚀刻，侧蚀 <0.3μm
Mo 互连新型金属蚀刻，下一代制程卡位
Ru 互连下一代金属蚀刻
W/TiW 蚀刻，先进封装金属化
RDL 制程显影，封装级标准显影体系
TGV 成孔蚀刻，飞秒激光改性 + 热碱蚀刻路线
SMT钢网
(4)
显示模组
(13)RDL/半导体光刻胶剥离，ACF 去胶技术迁移
ACF 残胶冷泡去除，不伤 ITO
邦定前精密清洗
屏幕拆解/返修 OCA/LOCA 残胶去除，不伤偏光片
显示模组拆解/回收偏光片化学剥离
UV 固化胶返修解胶，光学/电路板通用
彩色滤光片显影，对标日本化药
CF 制程清洗
PI 涂布前基板清洗
面板制程液晶段清洗
ITO 图形化蚀刻，面板/触控
铜制程 Mo/Al 配线蚀刻，4K2K 面板
玻璃减薄产线安全配套——减薄前预处理 / 减薄后清洗
光学玻璃蓝宝石
(38)3D 曲面玻璃制程清洗
玻璃制程通用清洗
环保型玻璃清洗
环保型玻璃清洗，快干少水痕
氧化分解型玻璃清洗
热弯前除油清洁 + 冷却液清洗
对标 Deconex OP164，国产替代
面板 AOI 工序中性清洗
OP164 配套
东洋（TOYO）系列油墨专用脱墨液，强碱+渗透剥离体系协同褪除
成熟褪墨液，可直接适配产线工艺的碱性褪墨方案
通用型脱丝印油墨液
光学玻璃"脱墨+褪镀"双功能一体液，一道槽液覆盖两类返工
按客户工艺定制的高溶剂型褪墨液，专攻顽固丝印油墨
脱胶+褪墨一体化处理液，一瓶完成两类返工
盖板返工褪墨专用液，碱+渗透型溶剂体系稳定褪墨
东洋 BL-7M056 油墨量产剥离版，强碱+渗透剥离体系，量产实测 1581 片全通过
PVD 玻璃镀层褪除液
玻璃镀件褪镀液，复合酸蚀褪镀体系
光学镀膜玻璃五氧化二铌（Nb₂O₅）镀层褪除液，专案定制
强酸腐蚀体系褪除力强
玻璃镀镍层褪除不伤玻璃不伤油墨——温和酸蚀体系
指纹模组脱胶分离专用，碱系+渗透型溶剂溶胀体系
屏幕贴合胶脱胶液（最终版，高浓度），脱胶不伤 AF 镀层
屏幕贴合胶脱胶剂，脱胶过程全程保护 AF 镀层
屏幕贴合胶脱胶简化版，保留不伤 AF 核心能力，体系精简
喷淋清洗线专用低泡清洗剂
低泡清洗剂
低泡清洗简化版
高温玻璃热弯脱模涂层，耐 850°C+（900-1250°C 段升级版研发中）
热弯石墨模具清洗，不伤石墨
玻璃 CNC 磨削加工冷却润滑专用
溶剂型洗机水，用于生产设备清洗
清除屏幕贴合胶专用清胶剂
设备表面擦拭清洁试剂，复合溶剂体系
五金塑胶
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