技术描述
减薄后晶圆清洗液（TW-100）是圣普化学面向减薄晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液），提供国产化替代方案。核心卖点：减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）。
主要适用材质/对象：减薄晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
减薄后晶圆清洗液（TW-100）是圣普化学面向减薄晶圆开发的载具/晶圆产品。产品核心优势：减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）。技术上对标行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液），提供国产化替代选择。产品特点：现配现用，工作液寿命 4-8h。典型工艺：客户按 A:B:DI 水 = 1:1:5 现配现用，40-60°C 喷淋/兆声 5-10min，DI 水漂洗 2-3 次后干燥。
产品参数速览
对标竞品
行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液）
适用场景
减薄晶圆
适用材质
减薄晶圆
产品特点
现配现用，工作液寿命 4-8h
工艺参数与使用说明
客户按 A:B:DI 水 = 1:1:5 现配现用，40-60°C 喷淋/兆声 5-10min，DI 水漂洗 2-3 次后干燥
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