技术描述
钨/钛钨蚀刻液（ET-W）是圣普化学面向先进封装场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标添鸿，提供国产化替代方案。核心卖点：W/TiW 蚀刻，先进封装金属化。
主要适用材质/对象：先进封装。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
钨/钛钨蚀刻液（ET-W）是圣普化学面向先进封装开发的蚀刻/显影产品。产品核心优势：W/TiW 蚀刻，先进封装金属化。技术上对标添鸿，提供国产化替代选择。产品特点：碱性介质提供钨酸盐溶解的最佳环境，不含氰类蚀刻体系（规避传统工艺的毒性风险与废液处理难题），供应链稳定。典型工艺：30-40°C（推荐 35°C）浸泡 + 搅拌/喷淋，钨 0.3μm 层 1-2min，蚀净即停 → 立即 DI 水溢流冲洗 ×3，配液后 7 天内用完（氧化剂活性随时间衰减），铝共存结构禁用（本品会蚀铝）。
产品参数速览
对标竞品
添鸿
适用场景
先进封装
适用材质
先进封装
产品特点
碱性介质提供钨酸盐溶解的最佳环境，不含氰类蚀刻体系（规避传统工艺的毒性风险与废液处理难题），供应链稳定
工艺参数与使用说明
30-40°C（推荐 35°C）浸泡 + 搅拌/喷淋，钨 0.3μm 层 1-2min，蚀净即停 → 立即 DI 水溢流冲洗 ×3，配液后 7 天内用完（氧化剂活性随时间衰减），铝共存结构禁用（本品会蚀铝）
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