半导体及封装
(23)载具/晶圆
SP-Clear PreWash
晶澈预洗型 · 中性清洗剂
载具/晶圆
FOUP/FOSB 颗粒去除专用
SP-Clear Organic
晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂
载具/晶圆
FOUP 有机残留（胶/油/有机物）强效去除
SP-Clear HighTemp
晶澈高温型 · FOUP 专用
载具/晶圆
高温 FOUP（PEI）专用，耐 120°C+ 制程
SP-Clear PFA
晶澈 PFA 专用 · 强碱清洗液
载具/晶圆
PFA Cassette 强碱清洗，对氟塑料材质耐受性出众
SP-Clear Mask
晶澈光罩专用 · 中性清洗液
载具/晶圆
光罩盒防 Haze，离子残留严格受控
DBL-100
蓝膜划片残留清洗剂
载具/晶圆
晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除
PCMP-100
Post-CMP 清洗液
载具/晶圆
CMP 后颗粒/金属残留清洗，SP-Clear 系列技术延伸
DER-100
干蚀刻残渣去除液
载具/晶圆
干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除
EBR-100
晶圆边缘清洗液
载具/晶圆
光刻后边缘残胶去除，良率守护者
BPW-100
凸点电镀后清洗液
载具/晶圆
电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱
DB-100
解键合残留清洗液
载具/晶圆
临时键合解键合后胶残留清洗
TW-100
减薄后晶圆清洗液
载具/晶圆
减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）