技术描述
晶澈预洗型（SP-Clear PreWash）是圣普化学晶澈半导体清洗系列中的中性预清洗剂，专用于 FOUP/FOSB 的颗粒去除，适用 PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB。产品为无色透明浓缩液，按 1:4（浓缩液 : DI 水）稀释后使用，1 份浓缩液加 4 份 DI 水搅匀即得 5 份工作液，无需加热或预溶。
工作液 pH 6.5–7.5，中性体系对 PC ESD 材质完全安全；推荐工作温度 50–65℃，处于 FOUP 材质耐受上限 80℃ 之内并留有余量；清洗时间 3–8 分钟，可视污染程度调整。泡沫高度 <5 mm（Ross-Miles 法），适合喷淋清洗；表面张力 <30 mN/m，具备良好的润湿与渗透性，有助于颗粒从载具表面脱离。
标准工艺流程为：预洗（DI 水，1–2 min）→ 化学清洗（50–65℃，3–8 min）→ DI 水漂洗（2–4 次，建议 UPW）→ 干燥（离心 + 热风 / N₂ 吹扫）。本品中性、对皮肤无刺激，操作时建议佩戴手套；避免与强氧化剂混存；包装为 5 / 25 / 200 KG 桶装及 1000 KG IBC 散装，密封阴凉干燥处 5–35℃ 储存，原封保质期 12 个月。
产品简介
SP-Clear PreWash 是晶澈半导体清洗系列的预清洗型产品，专为FOUP / FOSB 载具的颗粒污染去除设计，适用于 PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 各材质载具。 产品以中性体系为基础、配合低泡表面活性设计，在 50–65 ℃ 的工作温度下可有效剥离载具表面附着的颗粒与轻度有机污染，同时对 PC ESD 材质完全安全——这是 FOUP 清洗最核心的材质约束。
核心价值：在保护载具材质的前提下，把颗粒污染控制在后续制程可接受的范围内。
对标 Entegris / ZESTRON 同级别。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB |
| 产品定位 | FOUP / FOSB 颗粒去除专用预清洗剂 |
| 设备类型 | 适配性 |
|---|---|
| 离心喷淋式 FOUP 清洗机 | 主流机型，完全适配 |
| 高压喷淋清洗机 | 完全适配 |
| 超声波清洗机 | 适用于 Cassette 类载具 |
FOUP / FOSB 在晶圆厂内长期循环使用，表面与内部卡槽会持续累积颗粒状污染物。这些颗粒一旦在载具开合、传片过程中转移到晶圆表面，将直接造成制程缺陷与良率损失。 预清洗是整条载具清洗流程的第一道化学工序，其任务是把大量松散颗粒先行剥离带走，为后续的有机去除与精洗工序减轻负荷。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 润湿渗透 | 表面张力低于 30 mN/m，工作液可快速润湿载具表面并渗入卡槽缝隙，把颗粒从附着位点剥离 |
| ② 颗粒分散 | 已被剥离的颗粒在体系中保持分散状态，不重新沉积回载具表面 |
| ③ 低泡适配喷淋 | 泡沫高度低于 5 mm（Ross-Miles 法），在喷淋设备中不溢泡、不残留泡沫，保证清洗均匀性 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 外观 | 无色透明液体（浓缩液） | — |
| 浓缩倍数 | 5X | — |
| 稀释比例 | 1 : 4（浓缩液 : DI 水） | 1 份浓缩液 + 4 份 DI 水 = 5 份工作液 |
| pH 值 | 6.5 – 7.5 | 中性，对 PC ESD 完全安全 |
| 工作温度 | 50 – 65 ℃ | FOUP 材质耐受上限约 80 ℃，留有余量 |
| 清洗时间 | 3 – 8 min | 视污染程度调整 |
| 泡沫高度 | < 5 mm | Ross-Miles 法，喷淋安全 |
| 表面张力 | < 30 mN/m | 良好的润湿渗透性 |
| 包装规格 | 5 kg / 25 kg / 200 kg 桶装；1000 kg IBC 散装 | — |
| 保质期 | 12 个月（原封） | — |
使用说明
| 稀释比例 | 操作 | 所得工作液量 |
|---|---|---|
| 1 : 4（浓缩液 : DI 水） | 5 份工作液 | 稀释示例： - 5 kg 浓缩液 + 20 kg DI 水 = 25 kg 工作液 |
25 kg 浓缩液 + 100 kg DI 水 = 125 kg 工作液
- 1预洗（DI 水，1–2 min）
- 2SP-Clear PreWash 化学清洗（50–65 ℃，3–8 min）
- 3DI 水漂洗（2–4 次，UPW）
- 4干燥（离心 + 热风 / N₂ 吹扫）
- ·建议使用 DI 水（去离子水） 稀释，避免高硬度水质影响清洗效果
- ·工作温度建议控制在 50–65 ℃ 区间，兼顾清洗力与载具材质安全
首次使用建议先小批量试产，确认与现场清洗设备及后续工序的兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 本品为中性体系，对 PC ESD 材质完全安全；其他材质建议先做兼容性验证 |
| 储存兼容 | 避免与强氧化性物质混存 |
| 个人防护 | 建议操作时佩戴防护手套 |
| 不慎入眼 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装规格 | 桶装 5 kg / 25 kg / 200 kg；IBC 散装 1000 kg |
| 订货号 | SCP-PW-05 / SCP-PW-25 / SCP-PW-200 / SCP-PW-1000 |
| 储存条件 | 密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射 |
| 储存温度 | 5 – 35 ℃ |
| 保质期 | 12 个月（原封）；开封后建议 6 个月内用完 |
产品优势
材质安全
中性体系体系，pH 6.5–7.5，对 PC ESD 载具完全安全，不产生应力开裂风险
喷淋友好
泡沫高度低于 5 mm，适配离心喷淋与高压喷淋设备，无溢泡困扰
浓缩交付
5X 浓缩液，1:4 稀释即可使用，物流与仓储更经济
工序衔接
作为预清洗工序可与晶澈系列其他型号（有机去除型 / 高温型 / PFA 专用）组合成完整清洗流程
附：晶澈（SP-Clear）系列对照
| 型号 | 名称 | 定位 |
|---|---|---|
| SP-Clear PreWash | 晶澈预洗型 · 中性清洗剂 | FOUP/FOSB 颗粒去除预清洗（本款） |
| SP-Clear Organic | 晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂 | 有机残留 / VOC 去除主力 |
| SP-Clear HighTemp | 晶澈高温型 · FOUP 专用 | 耐高温 PEI ESD 载具 |
| SP-Clear PFA | 晶澈 PFA 专用 · 强碱清洗液 | PFA / PTFE 载具 |
| SP-Clear Mask | 晶澈光罩专用 · 中性清洗液 | 光罩 / 掩模盒，防 Haze |
晶澈半导体清洗系列 SP-Clear Series · FOUP / FOSB / Cassette / 光罩盒配套清洗化学品 面向客户的公开产品资料；具体安全与使用信息以 MSDS 为准。
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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