
技术描述
RDL 显影液(RD-D1)是圣普化学面向先进封装 RDL场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标TOK/帕卡,提供国产化替代方案。核心卖点:RDL 制程显影,封装级标准显影体系。
主要适用材质/对象:先进封装 RDL。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
RDL 显影液(RD-D1)是圣普化学面向先进封装 RDL开发的蚀刻/显影产品。产品核心优势:RDL 制程显影,封装级标准显影体系。技术上对标TOK/帕卡,提供国产化替代选择。产品特点:电子级纯度,无金属离子(MIF),Na⁺/K⁺/Fe³⁺ 各 <0.5ppm 管控(钠钾迁移进器件致漏电为红线项),非硅消泡剂适配喷淋显影。典型工艺:23±0.5°C 恒温使用,浸泡式 60-120s / 喷淋式 30-60s 低压喷淋,显影后立即 DI 水冲洗,原液及工作液按剧毒化学品管控(经皮吸收剧毒,须双人双锁台账管理,误触立即以清水冲洗 15 分钟并就医)。
产品参数速览
对标竞品
TOK/帕卡
适用场景
先进封装 RDL
适用材质
先进封装 RDL
产品特点
电子级纯度,无金属离子(MIF),Na⁺/K⁺/Fe³⁺ 各 <0.5ppm 管控(钠钾迁移进器件致漏电为红线项),非硅消泡剂适配喷淋显影
工艺参数与使用说明
23±0.5°C 恒温使用,浸泡式 60-120s / 喷淋式 30-60s 低压喷淋,显影后立即 DI 水冲洗,原液及工作液按剧毒化学品管控(经皮吸收剧毒,须双人双锁台账管理,误触立即以清水冲洗 15 分钟并就医)
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