技术描述
蓝膜划片残留清洗剂（DBL-100）是圣普化学面向晶圆/芯片场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和），提供国产化替代方案。核心卖点：晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除。
主要适用材质/对象：晶圆/芯片。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
蓝膜划片残留清洗剂（DBL-100）是圣普化学面向晶圆/芯片开发的载具/晶圆产品。产品核心优势：晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除。技术上对标依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和），提供国产化替代选择。产品特点：兼顾去胶力与晶圆/芯片安全。典型工艺：浸泡/超声波清洗 3-10min，芯片级离子残留目标 <1.5μg/cm²。
产品参数速览
对标竞品
依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和）
适用场景
晶圆/芯片
适用材质
晶圆/芯片
产品特点
兼顾去胶力与晶圆/芯片安全
工艺参数与使用说明
浸泡/超声波清洗 3-10min，芯片级离子残留目标 <1.5μg/cm²
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