技术描述
BGA 返修清洗剂（BGA-R1）是圣普化学面向BGA 封装/PCBA场景开发的SMT钢网清洗产品——用于电子组装助焊剂清洗。技术性能对标Chemtronics Flux-Off（快干型），提供国产化替代方案。核心卖点：BGA 返修后低残留快干清洗。
主要适用材质/对象：BGA 封装/PCBA。
用于产线设备的日常清洗与维护，保障运行稳定。
产品简介
BGA 返修清洗剂（BGA-R1）是圣普化学面向BGA 封装/PCBA开发的PCBA清洗产品。产品核心优势：BGA 返修后低残留快干清洗。技术上对标Chemtronics Flux-Off（快干型），提供国产化替代选择。产品特点：快干与防白霜平衡，免漂洗快干（25°C 表面干 ≤2min），干燥后无白斑，无白霜，无膜残留，不伤绿油/塑封体。典型工艺：原液常温刷洗/喷淋/浸泡 1-3min（顽固助焊剂可 40-50°C 浸泡 5min），自然挥发或 N₂ 吹干，免漂洗直接进入返修工序，混合液闪点约 15-20°C，易燃品须通风，禁明火，静电接地。
产品参数速览
对标竞品
Chemtronics Flux-Off（快干型）
适用场景
BGA 封装/PCBA
适用材质
BGA 封装/PCBA
产品特点
快干与防白霜平衡，免漂洗快干（25°C 表面干 ≤2min），干燥后无白斑，无白霜，无膜残留，不伤绿油/塑封体
工艺参数与使用说明
原液常温刷洗/喷淋/浸泡 1-3min（顽固助焊剂可 40-50°C 浸泡 5min），自然挥发或 N₂ 吹干，免漂洗直接进入返修工序，混合液闪点约 15-20°C，易燃品须通风，禁明火，静电接地
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