TGV 中性超声清洗剂
半导体及封装TGV/制程

TGV-CU1

TGV 中性超声清洗剂

高深径比通孔内清洗,表面张力 <30mN/m 直灌孔底

技术描述

TGV 中性超声清洗剂(TGV-CU1)是圣普化学面向TGV 玻璃基板场景开发的TGV/制程产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 PK-LCG255(中性路线),提供国产化替代方案。核心卖点:高深径比通孔内清洗,表面张力 <30mN/m 直灌孔底。

主要适用材质/对象:TGV 玻璃基板。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

产品简介

TGV 中性超声清洗剂(TGV-CU1)是圣普化学面向TGV 玻璃基板开发的TGV/制程产品。产品核心优势:高深径比通孔内清洗,表面张力 <30mN/m 直灌孔底。技术上对标帕卡 PK-LCG255(中性路线),提供国产化替代选择。产品特点:经学术文献验证的表面张力设计,适用于 10μm 孔径,深径比 50:1 的通孔清洗。典型工艺:超声 40-60°C。

产品参数速览

对标竞品
帕卡 PK-LCG255(中性路线)
适用场景
TGV 玻璃基板
适用材质
TGV 玻璃基板

产品特点

经学术文献验证的表面张力设计,适用于 10μm 孔径,深径比 50:1 的通孔清洗

工艺参数与使用说明

超声 40-60°C

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