晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂
半导体及封装载具/晶圆

SP-Clear Organic

晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂

FOUP 有机残留(胶/油/有机物)强效去除

技术描述

晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂(SP-Clear Organic)是圣普化学面向各类 FOUP/FOSB 有机污染场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标Entegris ACM 系列,提供国产化替代方案。核心卖点:FOUP 有机残留(胶/油/有机物)强效去除。

适用材质为各类 FOUP/FOSB,典型应用覆盖各类 FOUP/FOSB 有机污染。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

产品简介

晶澈有机去除型 · 微碱清洗剂(SP-Clear Organic)是圣普化学面向各类 FOUP/FOSB 有机污染开发的载具/晶圆产品。产品核心优势:FOUP 有机残留(胶/油/有机物)强效去除。技术上对标Entegris ACM 系列,提供国产化替代选择。产品特点:经溶解度参数匹配验证(RED<0.6),对胶/油/有机物渗透溶解力强。适用材质:各类 FOUP/FOSB。典型工艺:55-75°C。

产品参数速览

对标竞品
Entegris ACM 系列
适用场景
各类 FOUP/FOSB 有机污染
适用材质
各类 FOUP/FOSB

产品特点

经溶解度参数匹配验证(RED<0.6),对胶/油/有机物渗透溶解力强

工艺参数与使用说明

55-75°C

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