技术描述
UV 胶解胶剂（UV-R1）是圣普化学面向光学镜片 / 电路板场景开发的去胶/解胶产品——面向返修/拆解工序的胶粘剂去除化学品。技术性能对标乐泰 / 3M 传统解胶剂——本品为其无致癌卤代溶剂的合规替代方案；国产同类解胶剂仍以卤代溶剂路线为主，本品不含该类溶剂，无相应合规风险，提供国产化替代方案。核心卖点：UV 固化胶返修解胶，光学/电路板通用。
适用材质为光学镜片/电路板，典型应用覆盖光学镜片 / 电路板。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
产品简介
UV 胶解胶剂（UV-R1）是圣普化学面向光学镜片 / 电路板开发的去胶/解胶产品。产品核心优势：UV 固化胶返修解胶，光学/电路板通用。技术上对标乐泰 / 3M 传统解胶剂——本品为其无致癌卤代溶剂的合规替代方案，国产同类解胶剂仍以卤代溶剂路线为主，本品不含该类溶剂，无相应合规风险，提供国产化替代选择。产品特点：不含致癌性卤代溶剂，不含生殖毒性溶剂——传统解胶剂中的致癌溶剂还会溶胀损伤偏光片与塑件，禁用于光学与电子件返修，替代需求真实，高纯溶剂协同设计：主溶剂对丙烯酸酯系 UV 胶溶胀力强，配缓挥发助剂延长作业时间窗，配渗透助剂加速渗透，解胶以"溶胀剥离"方式进行（UV 胶高度交联，本就不溶不熔）。适用材质：光学镜片/电路板。典型工艺：常温使用，混合液闭杯闪点约 44°C——禁止加热，禁止雾化，存储温度须低于 35°C，薄胶 5~15min，厚胶 20~40min 即可撬离，PC/ABS 塑料件长时间浸泡会溶胀发白，接触部位请控制时间并及时擦拭，解胶后用醇类溶剂清洗焊点区。
产品参数速览
产品特点
不含致癌性卤代溶剂，不含生殖毒性溶剂——传统解胶剂中的致癌溶剂还会溶胀损伤偏光片与塑件，禁用于光学与电子件返修，替代需求真实，高纯溶剂协同设计：主溶剂对丙烯酸酯系 UV 胶溶胀力强，配缓挥发助剂延长作业时间窗，配渗透助剂加速渗透，解胶以"溶胀剥离"方式进行（UV 胶高度交联，本就不溶不熔）
工艺参数与使用说明
常温使用，混合液闭杯闪点约 44°C——禁止加热，禁止雾化，存储温度须低于 35°C，薄胶 5~15min，厚胶 20~40min 即可撬离，PC/ABS 塑料件长时间浸泡会溶胀发白，接触部位请控制时间并及时擦拭，解胶后用醇类溶剂清洗焊点区
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