技术描述
邦定前清洗剂（BD-100）是圣普化学面向显示模组 / IC 邦定场景开发的清洁/显影产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标ZESTRON 系列 / W3200 类 COB 邦定前水基清洗剂（市售参考），提供国产化替代方案。
适用材质为显示模组/IC邦定，典型应用覆盖显示模组 / IC 邦定。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
产品简介
邦定前清洗剂（BD-100）是圣普化学面向显示模组 / IC 邦定开发的清洁/显影产品。产品核心优势：邦定前精密清洗。技术上对标ZESTRON 系列 / W3200 类 COB 邦定前水基清洗剂（市售参考），提供国产化替代选择。产品特点：无卤，无磷，无氮，无闪点，喷淋与超声工艺均适用，按"无残留"标准设计——低残留，无发白，易漂洗，避免残留物在邦定界面直接拉低良率，与 ACF 去胶液天然配套：邦定前清洗与返修去胶是同一客户的两个工序，可组合切入，一次送样覆盖两个应用点。适用材质：显示模组/IC邦定。典型工艺：适用于 IC / 显示邦定前的精密清洗：去除 COG/COF 邦定前玻璃 ITO 区域的指印，灰尘，玻璃粉与油污，也可用于 COB 裸芯片邦定前的助焊剂残留清洗（残留会直接影响邦线键合力），水基低泡，无残留设计。
产品参数速览
产品特点
无卤，无磷，无氮，无闪点，喷淋与超声工艺均适用，按"无残留"标准设计——低残留，无发白，易漂洗，避免残留物在邦定界面直接拉低良率，与 ACF 去胶液天然配套：邦定前清洗与返修去胶是同一客户的两个工序，可组合切入，一次送样覆盖两个应用点
工艺参数与使用说明
适用于 IC / 显示邦定前的精密清洗：去除 COG/COF 邦定前玻璃 ITO 区域的指印，灰尘，玻璃粉与油污，也可用于 COB 裸芯片邦定前的助焊剂残留清洗（残留会直接影响邦线键合力），水基低泡，无残留设计
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