半导体及先进封装解决方案
面向半导体前道晶圆制造与先进封装的载具清洗、晶圆制程、TGV 玻璃基板与金属蚀刻，提供覆盖清洗—蚀刻—显影全链路的电子级化学品。
工艺流程
1载具与晶圆盒清洗→
2晶圆制程清洗→
3TGV 玻璃基板制程→
4金属蚀刻与显影
1
载具与晶圆盒清洗
FOUP/FOSB 及光罩盒在循环使用中会积累颗粒、有机物与金属离子污染。根据材质（PC/PEI/PFA）与污染类型选择中性、微碱或强碱清洗剂，兼顾去污力与载具材质安全。
2
晶圆制程清洗
覆盖划片后蓝膜残胶去除、CMP 后清洗、干蚀刻残渣去除、光刻后边缘清洗、电镀后清洗、减薄后清洗等关键工序，按残留类型匹配弱碱或溶剂体系。
3
TGV 玻璃基板制程
面向玻璃通孔（TGV）与玻璃基板：成孔蚀刻、通孔内清洗、表面改质、种子层蚀刻一站式配套，兼容激光改性热碱路线与超声/喷淋工艺。
4
金属蚀刻与显影
提供钛/钼/钌/钨等先进封装互连金属蚀刻液与 RDL 显影液，高选择性、低侧蚀，配合缓蚀组分保护细线图形。
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