Technical Description
减薄后晶圆清洗液（TW-100）是圣普化学面向减薄晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液），提供国产化替代方案。核心卖点：减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）。
主要适用材质/对象：减薄晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
减薄后晶圆清洗液 (TW-100) is developed by SEMPURION for 减薄晶圆 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）. Benchmarked against 行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液） as a domestic alternative. Key features: 现配现用，工作液寿命 4-8h. Typical process: 客户按 A:B:DI 水 = 1:1:5 现配现用，40-60°C 喷淋/兆声 5-10min，DI 水漂洗 2-3 次后干燥.
Quick Specs
Benchmark
行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液）
Application
减薄晶圆
Materials
减薄晶圆
Features
现配现用，工作液寿命 4-8h
Process & Usage
客户按 A:B:DI 水 = 1:1:5 现配现用，40-60°C 喷淋/兆声 5-10min，DI 水漂洗 2-3 次后干燥
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