Technical Description
钌蚀刻液（ET-Ru）是圣普化学面向先进封装/晶圆场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标关东化学（Ru 系蚀刻，研发方向对标），提供国产化替代方案。核心卖点：Ru 互连下一代金属蚀刻。
主要适用材质/对象：先进封装/晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
钌蚀刻液 (ET-Ru) is developed by SEMPURION for 先进封装/晶圆 as a 蚀刻/显影 product.Key advantage: Ru 互连下一代金属蚀刻. Benchmarked against 关东化学（Ru 系蚀刻，研发方向对标） as a domestic alternative. Key features: 显著抑制剧毒挥发产物的逸出，行业目前无成熟量产蚀刻液，本品处于研发验证阶段（蚀刻速率待实验标定，暂不承诺量产指标），定位下一代互连金属（2nm 节点后候选）技术卡位. Typical process: 40°C 浸泡（须在通风橱内操作），10-50nm 钌膜蚀刻 1-10min，DI 水冲洗 ×3，尾气以碱液吸收处理，废液按危废收集，配液/储存避光.
Quick Specs
Benchmark
关东化学（Ru 系蚀刻，研发方向对标）
Application
先进封装/晶圆
Materials
先进封装/晶圆
Features
显著抑制剧毒挥发产物的逸出，行业目前无成熟量产蚀刻液，本品处于研发验证阶段（蚀刻速率待实验标定，暂不承诺量产指标），定位下一代互连金属（2nm 节点后候选）技术卡位
Process & Usage
40°C 浸泡（须在通风橱内操作），10-50nm 钌膜蚀刻 1-10min，DI 水冲洗 ×3，尾气以碱液吸收处理，废液按危废收集，配液/储存避光
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