Semiconductor & PackagingCarrier / Wafer
PCMP-100
Post-CMP 清洗液
CMP 后颗粒/金属残留清洗，SP-Clear 系列技术延伸
Technical Description
Post-CMP 清洗液（PCMP-100）是圣普化学面向CMP 后晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标Entegris/FUJIFILM，提供国产化替代方案。核心卖点：CMP 后颗粒/金属残留清洗，SP-Clear 系列技术延伸。
主要适用材质/对象：CMP 后晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
Post-CMP 清洗液 (PCMP-100) is developed by SEMPURION for CMP 后晶圆 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: CMP 后颗粒/金属残留清洗，SP-Clear 系列技术延伸. Benchmarked against Entegris/FUJIFILM as a domestic alternative. Key features: 0.2μm 终端过滤，漂洗后金属残留 <10ppb 目标. Typical process: 兆声/喷淋 40-55°C 清洗 5-10min，DI 水快排/溢流漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（60°C，2min）.
Quick Specs
Benchmark
Entegris/FUJIFILM
Application
CMP 后晶圆
Materials
CMP 后晶圆
Features
0.2μm 终端过滤，漂洗后金属残留 <10ppb 目标
Process & Usage
兆声/喷淋 40-55°C 清洗 5-10min，DI 水快排/溢流漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（60°C，2min）
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