Technical Description
蓝膜划片残留清洗剂（DBL-100）是圣普化学面向晶圆/芯片场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和），提供国产化替代方案。核心卖点：晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除。
主要适用材质/对象：晶圆/芯片。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
蓝膜划片残留清洗剂 (DBL-100) is developed by SEMPURION for 晶圆/芯片 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 晶圆划片后蓝膜/UV 膜残胶一键清除. Benchmarked against 依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和） as a domestic alternative. Key features: 兼顾去胶力与晶圆/芯片安全. Typical process: 浸泡/超声波清洗 3-10min，芯片级离子残留目标 <1.5μg/cm².
Quick Specs
Benchmark
依托行业常见蓝膜/UV 膜残胶清洗剂（弱碱温和）
Application
晶圆/芯片
Materials
晶圆/芯片
Features
兼顾去胶力与晶圆/芯片安全
Process & Usage
浸泡/超声波清洗 3-10min，芯片级离子残留目标 <1.5μg/cm²
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