Technical Description
解键合残留清洗液（DB-100）是圣普化学面向减薄晶圆/载板场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液，提供国产化替代方案。核心卖点：临时键合解键合后胶残留清洗。
主要适用材质/对象：减薄晶圆/载板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
解键合残留清洗液 (DB-100) is developed by SEMPURION for 减薄晶圆/载板 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 临时键合解键合后胶残留清洗. Benchmarked against SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液 as a domestic alternative. Key features: 水基体系闭杯闪点 >60°C，加热操作安全. Typical process: 50-70°C 浸泡/喷淋 5-20min（有机硅胶可先预溶胀 5min 再入槽），DI 水漂洗 2-3 次，必要时兆声漂洗.
Quick Specs
Benchmark
SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液
Application
减薄晶圆/载板
Materials
减薄晶圆/载板
Features
水基体系闭杯闪点 >60°C，加热操作安全
Process & Usage
50-70°C 浸泡/喷淋 5-20min（有机硅胶可先预溶胀 5min 再入槽），DI 水漂洗 2-3 次，必要时兆声漂洗
Need samples or datasheets?
Contact us for detailed specs, MSDS and sample support for DB-100