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公司动态
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2026 年中秋、国庆放假通知
根据国务院办公厅 2026 年节假日安排,我司中秋节 9 月 25 日至 27 日放假 3 天(不调休),国庆节 10 月 1 日至 7 日放假调休 7 天。节前发货截止 9 月 23 日,节后 10 月 9 日起恢复发货,请提前安排订单与备货。
圣普化学推出碳基复合材料热弯模具,耐温 750℃+ 破解微晶玻璃高温热弯痛点
碳基复合材料热弯模具(CC-3D)正式上市:支持微晶玻璃 750℃+ 高温热弯,使用寿命可达石墨模具 50 倍以上,破解高温段石墨碳化难题。
圣普化学全新官网正式上线,中英双语产品中心同步开放
全新官网采用中英双语架构,上线 85 款产品与七大事业线完整数据,支持按工艺场景检索选型。
85 款产品完成七大事业线整合,产品资料体系全面升级
圣普化学完成全部在售产品的体系化梳理,统一产品命名与分类,建立覆盖全字段的结构化资料库。
半导体及先进封装化学品系列扩充:覆盖清洗、蚀刻、显影全工序
新增多款蚀刻液、显影液与制程清洗产品,进一步完善先进封装制程配套能力。
核心优势 · Strengths
以技术实力赢得信赖
01
配方研发
面向工艺的配方开发与国产替代
02
品质稳定
电子级纯度 · 批次一致
03
工艺服务
工艺标定 · 现场调试
04
合规安全
MSDS 完善 · 环保配方
重点推荐 · Featured
明星产品
SP-Clear PreWash
半导体及封装
晶澈预洗型 · 中性清洗剂
FOUP/FOSB 颗粒去除专用预清洗剂:浓缩液 1:4 稀释即用,中性 pH 6.5–7.5,50–65℃ 化学清洗 3–8 分钟,喷淋无泡(<5mm)
ET-Ti
半导体及封装
钛蚀刻液
1μm 细线高纯钛蚀刻,侧蚀 <0.3μm
HKC-ACF-N
显示模组
ACF 去胶液
ACF 残胶冷泡去除,不伤 ITO
GE-K1
半导体及封装
玻璃蚀刻液
TGV 成孔蚀刻,飞秒激光改性 + 热碱蚀刻路线
ITO-E1
显示模组
ITO 蚀刻液
ITO 图形化蚀刻,面板/触控
SP-Clear PFA
半导体及封装
晶澈 PFA 专用 · 强碱清洗液
PFA/PTFE/Teflon 晶舟盒与清洗篮强碱清洗:1:9 稀释,pH 12.8–13.2,70–100℃ 清洗 5–15 分钟,喷淋/浸泡/超声波均可
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