Technical Description
ACF 去胶液（HKC-ACF-N）是圣普化学面向显示模组玻璃 ITO（COG / FOB / COF）场景开发的去胶/解胶产品——面向返修/拆解工序的胶粘剂去除化学品。技术性能对标LINTEC / Resonac / 3M 等市面成熟 ACF 去胶液（纯溶剂或近纯溶剂路线），提供国产化替代方案。核心卖点：ACF 残胶冷泡去除，不伤 ITO。
适用材质为显示模组玻璃 ITO，典型应用覆盖显示模组玻璃 ITO（COG / FOB / COF）。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
Introduction
ACF 去胶液 (HKC-ACF-N) is developed by SEMPURION for 显示模组玻璃 ITO（COG / FOB / COF） as a 去胶/解胶 product.Key advantage: ACF 残胶冷泡去除，不伤 ITO. Benchmarked against LINTEC / Resonac / 3M 等市面成熟 ACF 去胶液（纯溶剂或近纯溶剂路线） as a domestic alternative. Key features: 溶解力与渗透力强——通过溶剂渗透"撑开"热固化环氧交联网络，实现残胶整片冷泡剥离，支持客户冷泡工艺，常温浸泡即可，薄残胶 5~15min 起皮，厚残胶 20~30min，超声辅助时间减半，无需加热设备，不突破 ITO 安全边界. Typical process: 冷泡去胶工艺——返修流程：加热剥离 FPC/IC → 冷泡至胶层起皮（薄层 5~15min，厚层 20~30min，超声辅助减半）→ 轻擦 → 纯水漂洗 → 烘干检验，漂洗须彻底，残余药液可能影响后续制程，务必充分水洗，产品按法规在 MSDS 中如实标注生殖毒性风险类别，运输，存储与使用请遵 MSDS 指引.
Quick Specs
Features
溶解力与渗透力强——通过溶剂渗透"撑开"热固化环氧交联网络，实现残胶整片冷泡剥离，支持客户冷泡工艺，常温浸泡即可，薄残胶 5~15min 起皮，厚残胶 20~30min，超声辅助时间减半，无需加热设备，不突破 ITO 安全边界
Process & Usage
冷泡去胶工艺——返修流程：加热剥离 FPC/IC → 冷泡至胶层起皮（薄层 5~15min，厚层 20~30min，超声辅助减半）→ 轻擦 → 纯水漂洗 → 烘干检验，漂洗须彻底，残余药液可能影响后续制程，务必充分水洗，产品按法规在 MSDS 中如实标注生殖毒性风险类别，运输，存储与使用请遵 MSDS 指引
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