选型指南联系工艺工程师
蚀刻液选型:金属类型与选择比是关键
蚀刻液必须按目标金属体系选择——钛、钼、钌、钨各有专属体系,混用会导致互蚀或失控。
1按金属体系选
钛/种子层用氧化+络合或低氟路线(ET-Ti/SE 系列);钼用经典 PAN 路线(ET-Mo);钌处于研发验证阶段、按碱介质体系(ET-Ru);钨/钛钨用氨性氧化体系(ET-W)。切勿用错体系:钼主体系会蚀铝,三层 Mo/Al/Mo 须用温和兼容型。
2关注选择性(对光刻胶/介质层)
半导体级蚀刻要求对 SiO₂/玻璃选择性 >100:1、对光刻胶不蚀(如 ET-Ti),且侧蚀量受控(0.3-0.5μm 级)。确认你的图形精度要求,选择侧蚀规格匹配的等级。
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