Technical Description
BGA 返修清洗剂（BGA-R1）是圣普化学面向BGA 封装/PCBA场景开发的SMT钢网清洗产品——用于电子组装助焊剂清洗。技术性能对标Chemtronics Flux-Off（快干型），提供国产化替代方案。核心卖点：BGA 返修后低残留快干清洗。
主要适用材质/对象：BGA 封装/PCBA。
用于产线设备的日常清洗与维护，保障运行稳定。
Introduction
BGA 返修清洗剂 (BGA-R1) is developed by SEMPURION for BGA 封装/PCBA as a PCBA清洗 product.Key advantage: BGA 返修后低残留快干清洗. Benchmarked against Chemtronics Flux-Off（快干型） as a domestic alternative. Key features: 快干与防白霜平衡，免漂洗快干（25°C 表面干 ≤2min），干燥后无白斑，无白霜，无膜残留，不伤绿油/塑封体. Typical process: 原液常温刷洗/喷淋/浸泡 1-3min（顽固助焊剂可 40-50°C 浸泡 5min），自然挥发或 N₂ 吹干，免漂洗直接进入返修工序，混合液闪点约 15-20°C，易燃品须通风，禁明火，静电接地.
Quick Specs
Features
快干与防白霜平衡，免漂洗快干（25°C 表面干 ≤2min），干燥后无白斑，无白霜，无膜残留，不伤绿油/塑封体
Process & Usage
原液常温刷洗/喷淋/浸泡 1-3min（顽固助焊剂可 40-50°C 浸泡 5min），自然挥发或 N₂ 吹干，免漂洗直接进入返修工序，混合液闪点约 15-20°C，易燃品须通风，禁明火，静电接地
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